（元琛科技）聚酰亞胺（Polyimide，簡寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的一類聚合物，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。根據(jù)重復(fù)單元的化學(xué)結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據(jù)鏈間相互作用力，可分為交聯(lián)型和非交聯(lián)型。

聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認識，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)”。

聚酰亞胺在電子領(lǐng)域的應(yīng)用主要包括晶圓載體和導(dǎo)軌、測試支架、芯片托盤、硬盤驅(qū)動器組件、電連接器、線圈骨架、電線絕緣體以及電子市場的數(shù)字復(fù)印機和打印機組件。PI薄膜在寬溫度范圍（-269°C至400°C）內(nèi)具有優(yōu)異的物理、電氣和機械性能，為塑料薄膜開辟了新的設(shè)計和應(yīng)用領(lǐng)域。由于耐高溫和良好的尺寸穩(wěn)定性，PI 薄膜非常適合用于絕緣電路板、高溫粉末涂料和變壓器制造。
聚酰亞胺薄膜因其高熱穩(wěn)定性、韌性和柔韌性而被廣泛用作柔性太陽能電池的介電基板。由于其高熱穩(wěn)定性，PI 薄膜用于生產(chǎn)具有最高效率和產(chǎn)量的太陽能電池，并用作薄膜 a-Si 和 CIGS 光伏應(yīng)用中的基板。

熱固性聚酰亞胺管和涂層線是一種用途廣泛的產(chǎn)品，在高性能醫(yī)療設(shè)備中具有廣泛的用途。典型的醫(yī)療應(yīng)用包括心血管導(dǎo)管、取回設(shè)備、推環(huán)、標(biāo)記帶、血管成形術(shù)、支架輸送設(shè)備、神經(jīng)設(shè)備、電絕緣體應(yīng)用和藥物輸送系統(tǒng)。

聚酰亞胺為醫(yī)用管材帶來以下好處：柔韌性、高抗拉強度、生物相容性、低摩擦、透明性、嚴(yán)格的公差、薄壁、光滑的表面、可推動性和柱強度。聚酰亞胺符合 USP VI 類標(biāo)準(zhǔn)，符合 ISO 10993 對 III 類設(shè)備的生物相容性要求。聚酰亞胺可通過伽馬射線、環(huán)氧乙烷和電子束滅菌方法進行滅菌。